Intel MD8751H8/B

表面安装

NO

终端数量

40

Package Description

DIP, DIP40,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP40,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MD8751H-8/B

RAM(byte)

128

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

ROM(word)

4096

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.59

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

40

JESD-30代码

R-XDIP-T40

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

速度

8 MHz

位元大小

8

处理器系列

8051

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

只读存储器可编程性

UVPROM