Intel MDP120505DP

底架

表面贴装

表面安装

NO

引脚数

2

终端数量

16

RoHS

Compliant

Package Description

DIP, DIP16,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

METAL

Package Equivalence Code

DIP16,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

无

Input Voltage-Max

15 V

Manufacturer Part Number

MDP120505DP

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Interpoint

Part Life Cycle Code

Transferred

Input Voltage-Min

9 V

Ihs Manufacturer

INTERPOINT CORP

Output Voltage-Nom

5 V

Risk Rank

5.68

包装

Tape & Reel (TR)

容差

20 %

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

130 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

其他模拟集成电路

技术

HYBRID

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

屏蔽/屏蔽

Unshielded

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

额定电流

13.3 A

JESD-30代码

R-MDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

电感,电感

2.2 µH

测试频率

100 kHz

直流电阻（DCR）

8 mΩ

饱和电流

29 A

长度

13.4874 mm

高度

6.5024 mm

宽度

13.0048 mm