Intel MF28F020-20

表面安装

YES

终端数量

32

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DFP,

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

256000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

200 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MF28F020-20

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.87

Part Package Code

DFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-CDFP-F32

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256KX8

座位高度-最大

3.05 mm

内存宽度

8

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

12 V

宽度

10.415 mm

长度

20.825 mm