Intel MG80186-8

包装/外壳

68-BCPGA

表面安装

NO

供应商器件包装

68-CPGA (29.21x29.21)

终端数量

68

Package

Bulk

厂商

Intel

Product Status

活跃

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

PGA68,11X11

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MG80186-8

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

8.77

Usage Level

Military grade

操作温度

-55°C ~ 125°C (TC)

系列

Intel® M80186

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Microprocessors

技术

MOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XPGA-P68

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

速度

8MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

80186

电源电流-最大值

600 mA

位元大小

16

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

电压 - I/O

5V

以太网

-

核数/总线宽度

1 Core, 16-Bit

图形加速

无

内存控制器

-

USB

-

附加接口

DMA

协处理器/DSP

-

保安功能

-

显示和界面控制器

-

萨塔

-