Intel MG80C186EB16

表面安装

NO

终端数量

88

RoHS

Non-Compliant

Package Description

CERAMIC, PGA-88

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

PGA88,13X13

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MG80C186EB-16

Clock Frequency-Max

32 MHz

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.9

Part Package Code

PGA

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

性别

Female

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

88

JESD-30代码

S-CPGA-P88

资历状况

不合格

电源

5 V

触点样式

Socket

温度等级

MILITARY

速度

16 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

电源电流-最大值

90 mA

位元大小

16

座位高度-最大

4.57 mm

地址总线宽度

20

边界扫描

NO

低功率模式

YES

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

外部数据总线宽度

16

格式

固定点

集成缓存

NO

内存(字)

0

串行I/O数

2

外部中断数量

6

宽度

34.29 mm

长度

34.29 mm