Intel MQ87C196KC/B

表面安装

YES

终端数量

68

Package Description

QFF,

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

MQ87C196KC/B

Clock Frequency-Max

16 MHz

Package Code

QFF

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

40

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.6

Part Package Code

QFP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

GOLD

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

68

JESD-30代码

S-CQFP-F68

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

速度

16 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

3.68 mm

地址总线宽度

16

筛选水平

MIL-PRF-38535

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

EPROM

宽度

24.08 mm

长度

24.08 mm