Intel N27C64-1

安装类型

基座安装

表面安装

YES

终端数量

32

厂商

TE Connectivity Laird

Package

Bulk

Product Status

Obsolete

Package Description

QCCJ, LDCC32,.5X.6

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

8000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC32,.5X.6

Access Time-Max

150 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

N27C64-1

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.87

系列

-

JESD-609代码

e0

终端

U.FL (UMCC), IPEX MHF1

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

-

子类别

OTP ROM

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

入口保护

-

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

65536 bit

增益

-

频率范围

2.4GHz ~ 2.5GHz

I/O类型

COMMON

内存IC类型

OTP ROM

无线电频率系列/标准

-

天线类型

Whip, Tilt

编程电压

12.5 V

电压驻波比

2

频带数量

1

频率组

UHF (2GHz ~ 3GHz)

频率(中心/波段)

2.4GHz

回报损失

-

特征

-

高度(最大)

4.128 (104.85mm)