Intel N89127

表面安装

YES

终端数量

28

Package

Bulk

Base Product Number

093599

厂商

Molex

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, LCC-28

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

N89127

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.79

Part Package Code

QLCC

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

S-PQCC-J28

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

4.57 mm

通信IC类型

电信电路

负电源电压

-5 V

宽度

11.5062 mm

长度

11.5062 mm