Intel NG80960JC33

包装/外壳

QFP

底架

表面贴装

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

终止次数

132

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

OPERATING CASE TEMPERATURE 0 TO 100 C

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

3.3V

端子间距

0.635mm

频率

33MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

132

资历状况

不合格

电源

3.33.3/5V

电压

3V

内存大小

1kB

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

225mA

位元大小

32

访问时间

33 μs

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

NO

宽度

24.13mm

座位高度(最大)

4.57mm

长度

24.13mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant