Intel NG80960KB25

包装/外壳

PQFP

底架

表面贴装

引脚数

132

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

终止次数

132

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

100°C

最小工作温度

0°C

附加功能

REGISTER SCOREBOARDING; 25 MIPS MAX; 9.4 MIPS SUSTAINED; BURST BUS

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

5V

端子间距

0.635mm

频率

25MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

132

资历状况

不合格

工作电源电压

5V

电源

5V

温度等级

OTHER

最大电源电压

5.25V

最小电源电压

4.75V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

访问时间

25 μs

地址总线宽度

32

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

32

格式

浮点

集成缓存

NO

内存(字)

0

外部中断数量

4

宽度

24.13mm

座位高度(最大)

4.57mm

长度

24.13mm

RoHS状态

符合RoHS标准