Intel NG82925X

表面安装

YES

终端数量

1210

Package Description

BGA, BGA1210,35X35,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1210,35X35,40

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

NG82925X

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.88

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

内存控制器

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B1210

资历状况

不合格

电源

1.2,1.3,1.5,1.8,3.3 V