Intel NH82371EBESL87F

表面安装

YES

终端数量

324

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA324,20X20,50

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NH82371EBESL87F

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.84

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

总线控制器

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B324

资历状况

不合格

电源

3.3,5 V