NH82801GHMSL8YR详情
Intel NH82801GHMSL8YR重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
引脚数
652
终端数量
652
RoHS
Compliant
Package Description
BGA, BGA652,28X28,40
Package Style
网格排列
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA652,28X28,40
Manufacturer Part Number
NH82801GHMSL8YR
Package Code
BGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Intel Corporation
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
INTEL CORP
Risk Rank
5.83
最高工作温度
108 °C
子类别
其他微处理器集成电路
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
1 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-PBGA-B652
资历状况
不合格
工作电源电压
5 V
电源
1.05,1.5,3.3,5 V
辐射硬化
无
NH82801GHMSL8YR拓展信息








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