Intel NHE6300ESBSL7XJ

表面安装

YES

终端数量

625

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA625,29X29,50

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NHE6300ESB/SL7XJ

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.84

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

其他微处理器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B625

资历状况

不合格

电源

1.5,3.3,5 V