对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | 操作温度 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 数据率 | 座位高度-最大 | 边界扫描 | 低功率模式 | 筛选水平 | 串行I/O数 | 总线兼容性 | 最大数据传输率 | 通信协议 | 数据编码/解码方式 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | WGI211ATSLJXY | Intel | 数据表 | 2220 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 64 | WGI211ATSLJXY | 25 MHz | HVQCCN | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 0.945 V | 5.63 | HVQCCN, LCC64,.35SQ,20 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | UNSPECIFIED | LCC64,.35SQ,20 | 0.9 V | 未说明 | 0.855 V | 70 °C | 有 | 8542.31.00.01 | Serial IO/Communication Controllers | CMOS | QUAD | 无铅 | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-XQCC-N64 | 不合格 | 0.9 V | COMMERCIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN | 1 mm | YES | YES | 1 | VME | 128 MBps | SYNC, BIT, BYTE, I2C, ETHERNET | BIPH-LEVEL(MANCHESTER) | 9 mm | 9 mm | ||||||||||||||||
![]() | WGI211ATSLJXZ | Intel | 数据表 | 12000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 64 | Full Duplex/Half Duplex | 单芯片 | Internal | PCI | 有 | 无 | 表面贴装 | HVQCCN, LCC64,.35SQ,20 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | UNSPECIFIED | LCC64,.35SQ,20 | 0.9 V | 0.855 V | 70 °C | 有 | WGI211ATSLJXZ | 25 MHz | HVQCCN | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 0.945 V | 5.63 | Commercial grade | QFN | 0 to 70 °C | 8542.31.00.01 | Serial IO/Communication Controllers | CMOS | QUAD | 无铅 | 0.5 mm | compliant | 48 | S-XQCC-N64 | 不合格 | 3.3 V | 0.9 V | COMMERCIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN | 1 Gbps | 1 mm | YES | YES | Commercial | 1 | VME | 128 MBps | SYNC, BIT, BYTE, I2C, ETHERNET | BIPH-LEVEL(MANCHESTER) | 9 mm | 9 mm |



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