Intel WP81341M1220

表面安装

YES

终端数量

1357

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Manufacturer

Intel Corporation

Manufacturer Part Number

WP81341M1220

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

BGA

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.81

RoHS

Non-Compliant

Rohs Code

有

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

无铅代码

有

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

1357

JESD-30代码

S-PBGA-B1357

资历状况

不合格

速度

1200 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

地址总线宽度

64

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

固定点

集成缓存

YES

长度

37.5 mm

宽度

37.5 mm