Intel X5001P

表面安装

NO

终端数量

8

Package Description

PLASTIC, DIP-8

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

X5001P

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intersil Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTERSIL CORP

Risk Rank

5.72

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电源管理电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源管理电路

可调阈值

YES

供应电流-最大值(Isup)

5 mA