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INTEL CORP 5AGXBB3G4F35C4N
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5AGXBB3G4F35C4N
1234-5AGXBB3G4F35C4N
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5AGXBB3G4F35C4N详情
INTEL CORP 5AGXBB3G4F35C4N重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
- 参数名参数值全选
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表面安装
YES
终端数量
1152
Operating Temperature (Max.)
85°C
JESD-609代码
e1
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
未说明
电源电压
1.1V
端子间距
1mm
Reach合规守则
compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
JESD-30代码
S-PBGA-B1152
输出的数量
544
电源电压-最大值(Vsup)
1.13V
温度等级
商业扩展
电源电压-最小值(Vsup)
1.07V
输入数量
544
组织结构
13688 CLBS
座位高度-最大
2.7mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑块数量
13688
逻辑单元数
362000
长度
35mm
宽度
35mm
RoHS状态
符合RoHS标准
5AGXBB3G4F35C4N拓展信息
公司资质
哦! 它是空的。