我的订单
会员中心 
在线咨询
0755-83328606
INTEL CORP EP3C55F780I8N
- 收藏
- 对比
EP3C55F780I8N
1234-EP3C55F780I8N
无类别的
--
大陆
立即发货
EP3C55F780I8N datasheet pdf and Unclassified product details from INTEL CORP stock available at utmel
1最小包装量--
请发送询价，我们将立即回复。
在线咨询
EP3C55F780I8N详情
INTEL CORP EP3C55F780I8N重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
780
JESD-609代码
e1
端子表面处理
锡银铜
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
未说明
电源电压
1.2V
端子间距
1mm
Reach合规守则
compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
JESD-30代码
S-PBGA-B780
输出的数量
377
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
1.25V
电源电压-最小值(Vsup)
1.15V
输入数量
377
座位高度-最大
2.4mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑单元数
55856
长度
29mm
宽度
29mm
RoHS状态
符合RoHS标准
EP3C55F780I8N拓展信息
公司资质
哦! 它是空的。