INTEL CORP EPF10K50SFC256-2N

表面安装

YES

终端数量

256

Number of I/Os

191

Operating Temperature (Max.)

70°C

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

2.5V

端子间距

1mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.625V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.375V

传播延迟

0.4 ns

组织结构

191 I/O

座位高度-最大

2.1mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

输出功能

MIXED

长度

17mm

宽度

17mm

RoHS状态

符合RoHS标准