INTEL CORP NH82546GB

表面安装

YES

终端数量

364

Operating Temperature (Max.)

55°C

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.5V

端子间距

1mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

364

JESD-30代码

S-PBGA-B364

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.57V

电源

1.52.53.3V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.43V

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

时钟频率

25MHz

座位高度-最大

2.43mm

地址总线宽度

64

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

串行I/O数

2

总线兼容性

PCI

最大数据传输率

125 MBps

长度

21mm

宽度

21mm

RoHS状态

符合RoHS标准