Intel Corporation 10M08SCM153A7G

表面安装

YES

终端数量

153

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

MBGA-153

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA153,15X15,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

3.15 V

Supply Voltage-Min

2.85 V

Supply Voltage-Nom

3 V

附加功能

ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B153

输出的数量

250

温度等级

AUTOMOTIVE

输入数量

250

组织结构

500 CLBS

座位高度-最大

1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

500

逻辑单元数

8000

长度

8 mm

宽度

8 mm