Intel Corporation 5CGXFC7D6F27C8N

表面安装

YES

终端数量

672

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

ROHS COMPLIANT, FBGA-672

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA672,26X26,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.13 V

Supply Voltage-Min

1.07 V

Supply Voltage-Nom

1.1 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B672

输出的数量

336

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

输入数量

336

组织结构

5648 CLBS

座位高度-最大

2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

149500

长度

27 mm

宽度

27 mm