Intel Corporation 5CSEBA2U23C8

表面安装

YES

终端数量

672

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

UBGA-672

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA672,28X28,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.13 V

Supply Voltage-Min

1.07 V

Supply Voltage-Nom

1.1 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B672

输出的数量

145

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

输入数量

145

座位高度-最大

1.85 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

25000

长度

23 mm

宽度

23 mm