Intel Corporation 5SEE9H40C2

表面安装

YES

终端数量

1517

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

HBGA-1517

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA1517,39X39,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

0.93 V

Supply Voltage-Min

0.87 V

Supply Voltage-Nom

0.9 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1517

输出的数量

696

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

输入数量

696

组织结构

31700 CLBS

座位高度-最大

3.9 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

31700

逻辑单元数

840000

长度

45 mm

宽度

45 mm