Intel Corporation 5SGXEA5H2F35I2

表面安装

YES

终端数量

1152

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

FBGA-1152

Operating Temperature-Max

100 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA1152,34X34,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

0.93 V

Supply Voltage-Min

0.87 V

Supply Voltage-Nom

0.9 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

552

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

552

组织结构

18500 CLBS

座位高度-最大

3.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

18500

逻辑单元数

490000

长度

35 mm

宽度

35 mm