Intel Corporation AU80610003495AA

表面安装

YES

终端数量

559

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Clock Frequency-Max

133 MHz

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

ECCN 代码

3A991.A.1

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

Reach合规守则

compliant

引脚数量

559

JESD-30代码

S-PBGA-B559

速度

1830 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

64

地址总线宽度

33

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

长度

22 mm

宽度

22 mm