Intel Corporation EP1S30F672C7

表面安装

YES

终端数量

672

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-672

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA672,26X26,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Min

1.425 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B672

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

3247

逻辑单元数

32470

长度

27 mm

宽度

27 mm