Intel Corporation EP2AGX45DF29

表面安装

YES

终端数量

780

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

FBGA-780

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

0.93 V

Supply Voltage-Min

0.87 V

Supply Voltage-Nom

0.9 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B780

输出的数量

364

输入数量

364

座位高度-最大

2.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

42959

长度

29 mm

宽度

29 mm