Intel Corporation EP3C5U256I6N

表面安装

YES

终端数量

256

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

LFBGA, BGA256,16X16,32

Operating Temperature-Max

100 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.25 V

Supply Voltage-Min

1.15 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

182

资历状况

不合格

输入数量

182

组织结构

321 CLBS

座位高度-最大

1.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

5136

长度

14 mm

宽度

14 mm