Intel Corporation EP4CE10U14

表面安装

YES

终端数量

256

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

UBGA-256

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.24 V

Supply Voltage-Min

1.16 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

组织结构

47 CLBS

座位高度-最大

1.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

47

长度

14 mm

宽度

14 mm