Intel Corporation EP4CGX110DF23C8N

表面安装

YES

终端数量

484

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

LEAD FREE, FBGA-484

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.25 V

Supply Voltage-Min

1.15 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

270

温度等级

OTHER

输入数量

270

组织结构

6839 CLBS

座位高度-最大

2.4 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

长度

23 mm

宽度

23 mm