Intel Corporation EP4SE820H35C2N

表面安装

YES

终端数量

1152

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

FBGA-1152

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA1152,34X34,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

温度等级

OTHER

组织结构

325220 CLBS

座位高度-最大

3.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

325220

长度

42.5 mm

宽度

42.5 mm