Intel Corporation EPM240M100I4N

表面安装

YES

终端数量

100

Supply Voltage-Max

2.625 V

Supply Voltage-Min

2.375 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Package Style

网格排列

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA100,11X11,20

Package Code

BGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

100 °C

Number of I/O Lines

80

Clock Frequency-Max

166.6 MHz

Package Description

6 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, MICRO, FBGA-100

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

附加功能

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B100

输出的数量

80

资历状况

不合格

传播延迟

6.1 ns

输入数量

80

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 80 I/O

可编程逻辑类型

闪存 PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

192

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES

宽度

6 mm

长度

6 mm