Intel Corporation HC20K1500BC652

表面安装

YES

终端数量

652

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

BGA, BGA652,35X35,50

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA652,35X35,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.89 V

Supply Voltage-Min

1.71 V

Supply Voltage-Nom

1.8 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B652

输出的数量

480

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

输入数量

480

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

5184

逻辑单元数

51840