Intel Corporation LXT9781BC

表面安装

YES

终端数量

272

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA272,20X20,50

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA272,20X20,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

272

JESD-30代码

S-PBGA-B272

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

1.1 mA

数据率

100000 Mbps

座位高度-最大

2.32 mm

通信IC类型

以太网收发器

收发器数量

8

长度

27 mm

宽度

27 mm