Intel Corporation QG41110

表面安装

YES

终端数量

567

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

BGA, BGA567,24X24,50

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA567,24X24,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

无铅代码

无

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XBGA-B567

资历状况

不合格