Intel Corporation RC82573E

表面安装

YES

终端数量

196

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

LBGA, BGA196,14X14,40

Clock Frequency-Max

25 MHz

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA196,14X14,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

JESD-609代码

e0

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

196

JESD-30代码

S-PBGA-B196

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

座位高度-最大

1.6 mm

边界扫描

YES

低功率模式

YES

串行I/O数

1

总线兼容性

PCI

最大数据传输率

125 MBps

数据编码/解码方式

NRZ; NRZI; BIPH-LEVEL (MANCHESTER)

长度

15 mm

宽度

15 mm