Intel Corporation RCPXA270C0C416

表面安装

YES

终端数量

356

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

VFBGA, BGA356,24X24,20

Clock Frequency-Max

13.002 MHz

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA356,24X24,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.705 V

Supply Voltage-Min

1.2825 V

Supply Voltage-Nom

1.35 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

356

JESD-30代码

S-PBGA-B356

资历状况

不合格

速度

416 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1 mm

地址总线宽度

26

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

长度

13 mm

宽度

13 mm