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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | JESD-609代码 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 温度等级 | 速度 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 座位高度-最大 | 边界扫描 | 低功率模式 | 格式 | 集成缓存 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | GWIXP465AE | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 544 | 无 | Obsolete | INTEL CORP | BGA | HBGA, BGA544,26X26,50 | 66 MHz | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | HBGA | BGA544,26X26,50 | SQUARE | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | 1.47 V | 1.33 V | 1.4 V | e0 | 3A991.A.2 | 锡铅 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 1.27 mm | compliant | 544 | S-PBGA-B544 | 不合格 | COMMERCIAL | 667 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 2.51 mm | YES | NO | 固定点 | YES | 35 mm | 35 mm |
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