interlight 13PAR30L3000-700//ENDDIM

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AB, MELF

供应商器件包装

DO-213AB

Package

Bulk

Base Product Number

CDLL5538

Impedance (Max) (Zzt)

100 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

-

容差

±20%

反向泄漏电流@ Vr

10 nA @ 15 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 200 mA

功率 - 最大

500 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

18 V