Intersil 5962F9562601VYC

表面安装

YES

终端数量

28

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Manufacturer

Harris Semiconductor

Manufacturer Part Number

5962F9562601VYC

Number of Words

8192 words

Number of Words Code

8000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Description

,

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Part Life Cycle Code

Transferred

Risk Rank

5.68

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

GOLD

附加功能

RADIATION-HARDENED PROM

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDFP-F28

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

总剂量

300k Rad(Si) V