Intersil 5962R9570801VJC

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

2000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

120 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

5962R9570801VJC

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Harris Semiconductor

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

8.28

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

GOLD

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

JESD-30代码

R-CDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

总剂量

100k Rad(Si) V

达到SVHC

unknown