Intersil CD22203E

表面安装

NO

终端数量

18

Risk Rank

5.82

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Harris Semiconductor

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Manufacturer Part Number

CD22203E

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

5 V

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP, DIP18,.3

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电信信令电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

16 mA

通信IC类型

DTMF信号电路

达到SVHC

unknown