Intersil CD54HC175F

表面安装

NO

终端数量

16

Risk Rank

8.68

Max

20000000 Hz

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Harris Semiconductor

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

CD54HC175F

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP, DIP16,.3

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

比特数

4

家人

HC/UH

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.004 A

触发器类型

积极优势

达到SVHC

unknown