Intersil CD54HCT283F

表面安装

NO

终端数量

16

Dimensions

-

Contact Materials

-

CoilResistance

- Ohm

RoHS

有

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CD54HCT283F

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Harris Semiconductor

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

8.33

系列

-

JESD-609代码

e0

类型

Accessory

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

FULL ADDER; WITH INTERNAL CARRY LOOKAHEAD; PERMITS RIPPLE CARRY CASCADING

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

算术电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

注意

-

比特数

4

家人

HCT

触点形式

-

线圈电压

-

逻辑IC类型

ADDER/SUBTRACTOR

线圈功率

- mW