Intersil CD74ACT258E

安装类型

底座安装

表面安装

NO

终端数量

16

Approvals

VDE/UL

RoHS

有

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CD74ACT258E

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Harris Semiconductor

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.22

Prop.

9.3 ns

操作温度

-25...+100°C

系列

FMBB_NEO

JESD-609代码

e0

类型

单相

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Multiplexer/Demultiplexers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

终端样式

Quick connect 6,3x0,8mm

JESD-30代码

R-PDIP-T16

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

配置

2-Stage

注意

n/a

家人

ACT

输入数量

2

输出特性

3-STATE

额定电流

1A

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

最大 I(ol)

0.024 A

传播延迟(tpd)

15.4 ns

特征

-