Intersil DG190BP

表面安装

NO

终端数量

16

Package

Bulk

Base Product Number

120337

厂商

Molex

Product Status

活跃

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-25 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DG190BP

Part Package Code

DIP

Risk Rank

7.91

Ihs Manufacturer

SILICONIX INC

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

Vishay Siliconix

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

多路复用器或开关

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

独立输出

引脚数量

16

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE