Intersil DG201HSAK/883

安装类型

表面贴装

包装/外壳

64-LQFP

表面安装

NO

供应商器件包装

64-LQFP (12x12)

终端数量

16

Number of I/Os

51

Package

Tray

Base Product Number

MB90351

厂商

Infineon Technologies

Data Converters

A/D 15x8/10b

Product Status

Obsolete

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

On-state Resistance-Max (Ron)

50 Ω

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

DG201HSAK/883

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

泰美半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

TEMIC SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.55

操作温度

-40°C ~ 125°C (TA)

系列

F²MC-16LX MB90350

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

4

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

振荡器类型

Internal

速度

24MHz

内存大小

4K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

3.5V ~ 5.5V

核心处理器

F²MC-16LX

周边设备

DMA, LVD, POR, WDT

程序存储器类型

掩膜ROM

芯尺寸

16-Bit

程序内存大小

64KB (64K x 8)

连接方式

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

负电源电压(Vsup)

-15 V

EEPROM 大小

-

断态隔离-标称

85 dB

通态电阻匹配标称

1.5 Ω

开启时间-最大值

50 ns

关机时间-最大值

50 ns