Intersil DG308ABK

表面安装

NO

终端数量

16

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

On-state Resistance-Max (Ron)

100 Ω

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DG308ABK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.38

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

78 dB

开启时间-最大值

200 ns

关机时间-最大值

150 ns